錫渣量的多少和溫度有直接關(guān)聯(lián),工作溫度:KY-1型不得超過(guò)300℃,KY-2型不得超過(guò)420℃。當(dāng)錫表面有藍(lán)顏色產(chǎn)生,很難刮掉,原因是破壞了抗氧化劑的性能.浸錫時(shí)應(yīng)注意操作姿勢(shì)。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時(shí)，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”（輕微時(shí)會(huì)產(chǎn)生“撲”“撲”的聲音，嚴(yán)重的會(huì)有錫液濺起。主要原因是PCB 板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時(shí)，會(huì)有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應(yīng)是將PCB 板與錫液表面呈30度斜角浸入,當(dāng)PCB板與錫液接觸時(shí),慢慢向前推動(dòng)PCB板，使PCB板與液面呈平行狀態(tài)，然后以30度角拉起.